貼片打樣是指將元器件貼片固定在電路板上，并將元器件與電路板之間的電路進(jìn)行測(cè)試和連接，以便實(shí)現(xiàn)各個(gè)電路之間的通訊的一種技術(shù)。貼片打樣的誕生推動(dòng)了集成電路的發(fā)展，同時(shí)也極大地改善了電路制造的效率。

一、貼片打樣的應(yīng)用 

貼片打樣不僅可以用于制造各種電路板，還可以用于制作電子產(chǎn)品和模塊，例如汽車電子模塊，通信設(shè)備，消費(fèi)類電子設(shè)備，以及各類工控設(shè)備等。從小型的控制器到大型的數(shù)據(jù)中心，貼片打樣都可以發(fā)揮作用，完成任務(wù)。

二、貼片打樣的優(yōu)勢(shì) 

貼片打樣的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

1、貼片打樣技術(shù)可以將數(shù)百個(gè)或者數(shù)千個(gè)元件快速貼片到電路板上，大大縮短制造周期，提高制造精度和效率，改變了傳統(tǒng)電路制作方式，有效降低制造成本。

2、貼片打樣技術(shù)可以有效降低制造費(fèi)用，提高元件的密度，減少元件的體積，使用貼片打樣技術(shù)制作的電路板的質(zhì)量更高，可靠性也更好，節(jié)約了更多的成本。

3、貼片打樣技術(shù)采用了先進(jìn)的SMT設(shè)備，具有自動(dòng)化程度高，工作效率快，精度高，整體成本低，實(shí)現(xiàn)了電路板的批量制作和完整性，具有極大的可重復(fù)性。

三、貼片打樣的流程

貼片打樣的整個(gè)流程可分為4個(gè)步驟：

1、文件準(zhǔn)備：根據(jù)客戶要求提供完整的PCB文件，元件封裝文件，當(dāng)然也可以根據(jù)客戶所提供的集成電路、電阻、電容、電感等元件的型號(hào)信息提供封裝文件；

2、貼片：將元件貼給混合定位器，經(jīng)過機(jī)器定位，輸出定位信息，然后進(jìn)行貼片；

3、測(cè)試：用測(cè)試儀測(cè)試貼片的位置、型號(hào)等信息，保證電路的可靠性；

4、組裝：根據(jù)客戶要求，將元件封裝在電路板上，制作成完整的電路板產(chǎn)品。

總之，貼片打樣是一種先進(jìn)的電路制造技術(shù)，可以有效提高電路制造效率，降低制造成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，可以用于制作各種大小精度的電路板產(chǎn)品，是當(dāng)今電路制造技術(shù)的重要組成部分。