對(duì)于SMT貼片工廠的貼片加工產(chǎn)品來說除開物料的質(zhì)量那就是要做好貼片加工的質(zhì)量了，在加工生產(chǎn)中難免會(huì)出現(xiàn)一些加工不良或者是缺陷，錫珠的產(chǎn)生就是其中一種。錫珠主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封裝工藝。錫珠（solder beading）是述語，用來區(qū)分一種對(duì)片狀元件獨(dú)特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時(shí)發(fā)生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫膏集結(jié)，或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。 消除錫珠操作 錫珠盡量不通過直接去除的方式，在制作過程中加以注意，就能避免。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中偶爾出現(xiàn)錫珠是較難避免的，那么那些情況下的錫珠是可以接受的呢？

錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)：
 
一、錫珠直徑不超過0.13mm;
 
二、600mm范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過5個(gè)（單面）;
 
三、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求;
 
四、電路板上所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(dòng)（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）;
 
五、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體電氣間隙減小至0.13mm以下SMT貼片工廠的產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個(gè)最基本的標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對(duì)錫珠的可接受要求還會(huì)有不同，一般是在國標(biāo)的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶的要求來決定標(biāo)準(zhǔn)。
 
那么以上就是有關(guān)SMT貼片加工廠的產(chǎn)品中表面錫珠標(biāo)準(zhǔn)介紹，希望可以幫助到大家~